手机钢网是做什么的

手机的芯片被 拆下来，下面的锡球就没了，，要重新焊上去的话，就必须植锡，植 锡要用到的就是钢网，

手机的芯片一般都 是BGA封装的也就是你上面所说的贴片式的，但贴片式的不一定都是BGA封装的，BGA是指引角在芯片下面的，像这样的芯片就要埴锡，值锡一般用的都是刚网，像一些手机工厂有专门的值锡夹具，还有锡珠。外面的维修用刚网值锡的话，要有锡泥才能值。先把芯片表面弄干 净，然后把钢网对准芯片上面的锡点然后涂上一层锡泥，然后用热风枪加热就可以了