傅斩苟 的想法:道理我都懂， 但是为什么能用高通的soc和sony的imx766？

手机介绍如下：

p50主板拆解：

美国：InvenSense-ICM-20690- 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片

海思：Hisilicon-Hi6405- 音频编解码器芯片海思：Hisilicon-Hi1105-WiFi/BT 芯片

日本：Toshiba-256GB 闪存芯片

韩国：SK Hynix-H9JKNNNFB3AE-8GB 内存芯片

海思：Hisilicon-Hi36A0- 海思麒麟 9000 处理器

海思：Hisilicon-Hi6502- 电源管理芯片

荷兰：NXP-SN100T-NFC 控制芯片

荷兰：NXP-TFA9874- 音频功放芯片

海思：Hisilicon-Hi6365- 射频收发芯片

日本：Murata- 多路调制器芯片

海思：Hisilicon-Hi6D22- 功率放大器芯片

中国：VANCHIP-VC7643-62- 功率放大器芯片

日本：Murata- 多路调制器芯片

日本：Murata- 多路调制器芯片

屏幕：维信诺/京东方

电池：德赛电池

组装：BYD

麒麟版物料成本预估：2200

高通版物料成本预估：2400

麒麟版本卖得比高通的贵。

iphone12物料成本：2450

小米11物料成本（根据曝光雷同iPhone12）：2450

三星note20物料成本：3753

1、夏天到了，厂商更新系统之后会有意缩减一些性能，以应对炎热的天气

2、老手机已经用了一段时间了，跑GB5会在个别场景出现一定的性能损失

3、这一点是最重要的，4400+的多核跑分在现在的场景上根本用不到。